MENU
SECTEURS

Spatial

Les expéditions spatiales, en particulier les missions satellitaires de longue durée, exigent la meilleure qualité et durée de vie pour ses technologies embarquées.

SERMA Technologies apporte son expertise technologique lors de la fourniture de composants EEE en réalisant des analyses physiques destructives, des qualifications de composants et procédés d’assemblage, des « upscreening », des « relifing », etc.

Nous assurons le suivi des procédés de fabrication des composants et cartes électroniques ainsi que des matériaux utilisés au travers de programmes de vérification des PCBA et d’inspection des PCB.

SERMA répond aux besoins spécifiques de la chaîne d’approvisionnement d’un composant en réalisant chaque étape depuis la conception jusqu’à la fourniture d’un ASIC, en effectuant un assemblage et un test personnalisé, ou en réalisant la qualification de composants COTS plastiques.

Laboratoire recommandé par l’ESA, SERMA fournit un support personnalisé à chaque acteur de la filière :

  • Les agences spatiales et laboratoires de recherche
  • Les fabricants de lanceurs et satellites
  • Les équipementiers, sous-traitants
  • Les EMS
  • Les fabricants de composants

Contrôle qualité de lot de composants EEE

  • DPA (Analyse Physique Destructive)
  • Analyse de construction
  • Analyse de défaillance
  • Préparation d’échantillons (functional package opening)
  • Détection de contrefaçon
  • Reconditionnement de lots pour stockage
  • Stockage

Tests électriques & qualification de composants

  • Ingénierie de test électrique
  • Screening, upscreening, relifing
  • Post Progamming BurnIn de composants FPGA et autres composants programmables (PPBI)
  • LAT (Test de Lot)
  • Qualification de COTS (Component Of The Shelf)
  • Tests de tenue aux radiations
  • Composants électroniques, circuits imprimés, connectiques, capteurs, batteries, électronique de puissance, cartes & systèmes électroniques, …

Matériaux & procédés de fabrication

  • Contrôle d‘entrée de PCB
  • Programme de vérification des cartes électroniques selon ECSS-Q-ST-70-08/38
  • Essais en environnement, micro-sections
  • MIP holding (Mandatory Inspection Point)
  • Audits fournisseurs
  • Analyse de matériaux, pollution, …)

Formation

  • Technologies des composants électroniques
  • Procédés de fabrication : inspections, contrôles, audits
  • Assurance qualité des composants

Fourniture d’ASIC

  • Wafer probing
  • Découpe de wafer
  • Inspection visuelle de composants non assemblés
  • Assemblage de composants
  • Screening & LAT selon ESCC9000 / 5000