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LABORATOIRE D’ANALYSES

Expertise sur composants

Fort de plus de 20 ans d’expérience dans le domaine et de milliers d’analyses réalisées, nous avons aujourd’hui un savoir-faire unique qui nous permet d’intervenir sur tous types de composants électroniques, de cartes et de systèmes.

Nous proposons plusieurs types d’expertises afin de vérifier et caractériser vos produits.

DPA & Analyses de construction :

DPA : Analyse de la qualité de vos produits par rapport à des normes MIL ou ESA/ESCC.

Analyse de construction : Analyse de la qualité de vos produits par rapport à l’état de l’art.

Toutes ces analyses sont réalisées grâce à du contrôle non destructif comme l’inspection visuelle, la radiographie ou la microscopie acoustique et du contrôle destructif tel que microsection, tests de cisaillement, tests de traction, soudabilité, etc.

Découvrez les équipements utilisés pour ces analyses.

Analyse de défaillance

Afin de déterminer les modes et mécanismes de défaillance, nous proposons des analyses électriques et physiques sur les composants.

De nombreux moyens de préparation d’échantillons, d’observation et d’analyse sont à notre disposition :

  • Test électrique
  • Microscopie optique
  • Microscopie acoustique
  • Radiographie X en 2D et 3D – Laminographie X
  • Thermographie infrarouge
  • Ouverture boîtiers (mécanique, chimique…)
  • Micro-section
  • Slice and view
  • Observations MEB (Microscope Électronique à Balayage)
  • Analyse des matériaux par EDX
  • Observation TEM (Microscopie Électronique à Transmission)
  • Localisation de défaut

Caractérisation de matériaux