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LABORATOIRE D’ANALYSES

Expertise sur composants

Fort de plus de 20 ans d’expérience dans le domaine et de milliers d’analyses réalisées, nous avons aujourd’hui un savoir-faire unique qui nous permet d’intervenir sur tous types de composants électroniques, de cartes et de systèmes.

Nous proposons plusieurs types d’expertises afin de vérifier et caractériser vos produits.

 

DPA & Analyses de construction :

DPA : Analyse de la qualité de vos produits par rapport à des normes MIL ou ESA/ESCC.

Analyse de construction : Analyse de la qualité de vos produits par rapport à l’état de l’art.

Toutes ces analyses sont réalisées grâce à du contrôle non destructif comme l’inspection visuelle, la radiographie ou la microscopie acoustique et du contrôle destructif tel que microsection, tests de cisaillement, tests de traction, soudabilité, etc.

Découvrez les équipements utilisés pour ces analyses.

Analyse de défaillance

Afin de déterminer les modes et mécanismes de défaillance, nous proposons des analyses électriques et physiques sur les composants.

De nombreux moyens de préparation d’échantillons, d’observation et d’analyse sont à notre disposition :

  • Test électrique
  • Microscopie optique
  • Microscopie acoustique
  • Radiographie X en 2D et 3D – Laminographie X
  • Thermographie infrarouge
  • Ouverture boîtiers (mécanique, chimique…)
  • Micro-section
  • Slice and view
  • Observations MEB (Microscope Électronique à Balayage)
  • Analyse des matériaux par EDX
  • Observation TEM (Microscopie Électronique à Transmission)
  • Localisation de défaut

Caractérisation de matériaux

Modification de circuits

Grâce au FIB (Focused Ion Beam) nous accédons aux fonctions internes d’un circuit. Il est alors possible de couper des lignes métalliques et d’ajouter des connexions métalliques ou des tampons de sondage métalliques.

Dans un contexte de modification d’une conception, du débogage ou de la première présentation des performances électriques, la modification de circuits avec le FIB permet de tester une modification spécifique d’un dispositif et évite de refabriquer la puce et les nombreux masques lithographiques.

 

Chimie principale

  • Gravure sélective d’aluminium et autres métaux
  • Gravure sélective du cuivre
  • Gravure diélectrique sélective
  • Dépôt de métal
  • Dépôt de diélectrique

Points clés de la modification de circuit :

  • Alignement de la matrice (GDS II) pour des modifications précises
  • Modification directe du circuit : coupes et sangles, pour les technologies Al matures ou pour les technologies Cu / lowk plus avancées. Le remplissage de métal est un défi, mais il peut être géré.
  • Dépôt de tampons de sondes métalliques pour les mesures de deux sondes ponctuelles et plus
  • Un laboratoire ouvert avec votre présence est une possibilité pour des besoins personnalisés et des demandes spécifiques
  • Localisation d’un défaut par contraste potentiel
  • Des modifications au verso sont possibles

Informations comlémentaires :

  • Nous travaillons avec plusieurs types de dispositifs : puce, boîtier, plaquette, PCB
  • Possibilité de décapsulation du paquet préliminaire
  • Nous pouvons tester les modifications en interne avec notre système de sondes
  • Délai de livraison réduit à 3 jours
  • Delai de livraison standard : 2 semaines
  • Dépôt SERMA, FTP client ou solutions de cryptage (OpenPGP, S/MIME) pour sécuriser la communication de votre fichier GDS II