Expertise PCB et PCBA
SERMA Technologies assure le suivi des procédés de fabrication des composants et cartes électroniques ainsi que des matériaux (brasures) utilisés au travers de programmes de vérification des cartes électroniques : PCBA et PCB.
Qualification
PCB nu :
Afin d’éviter des problèmes futurs de fissuration de via, de délamination, de CAF ou dans le cas de changement de fournisseurs, nous vous accompagnons dans la qualification de vos PCB rigides et flex grâce à nos moyens dédiés d’expertise.
Nous effectuons une série d’analyses nous permettant d’évaluer la qualité d’un circuit imprimé nu ou assemblé par rapport à des normes ou selon cahier des charges client.
Nous maitrisons les standards IPC, MIL, IEC, ECSS, JDEC et menons les types d’analyses suivantes :
- Mesure des épaisseurs de finition : AuNi, SnPb, Sn, Ag, par fluorescence X
- Mesures dimensionnelles
- Bow and twist
- Analyse de la mouillabilité
- Mesure de la contamination ionique
- Microsection
- Test de solder float
- Mesure de la transition vitreuse Tg
- Mesure du Time to delamination
- Etc.
PCBA :
Dans le but d’effectuer un suivi de la qualité de vos produits, nous étudions l’état des brasures de différents alliages et leur comportement dans le temps par des essais de vieillissement. Ces études sont réalisées par rapport à des normes (IPC, ECSS, etc.) et vis-à-vis de l’état de l’art.
Méthodes non destructive :
- Observation sous binoculaire (mouillabilité, résidus, etc.)
- Analyse au rayon X (bulles dans les joints, remontées de brasures dans les trous métallisés)
- Microscopie acoustique sur les composants plastiques boitier fin
Méthode destructive :
Grâce à des microsections et inspections optiques et MEB, nous menons les analyses suivantes :
- Étude et mesure des épaisseurs intermétalliques : surbrasure, plomb, sans plomb (ROHS)
- Vérification de la structure de la brasure
- Détection d’impuretés
- Étude de la fatigue, des fissurations
Le rapport fourni est une revue factuelle de l’état du produit et des non conformités. Dans le cadre d’un rapport de critical process, il sera accompagné de préconisations par ordre de criticité.
Analyse et défaillance
Nous procédons à des analyses destructives et non destructives afin de mettre en évidence les défaillances comme :
- Contamination et corrosion du PCB
- Électromigration (CAF) et délamination
- Défaut de finition (Black pad effect)
- Problème de contact électrique
- Whiskers
- Défaillance de brasures
