Sécurisation
Tests des lots issus de distributeurs indépendants.
Authenticité, qualité et sécurisation.
![]() | Le retour d’expérience dans la sécurisation de lots obsolètes, ou distribués via des filières non garanties, nous a conduit à développer des offres spécifiques répondant aux besoins des distributeurs indépendants et utilisateurs de composants, et ce afin de : - s’assurer de l’origine des composants et de leur intégrité, - de réagir très vite en cas de litige, - d’évaluer le risque dans l’utilisation de ces composants. |
SERMA TECHNOLOGIES propose désormais 3 niveaux d’analyse répondant à vos exigences :
L’offre niveau 1 « authenticité » :
| • Rechercher l’historique du composant. - vérifier la cohérence par rapport aux informations accompagnant le lot. |
L’offre niveau 2 : « Qualité », intègre l’offre « authenticité » avec pour objectifs supplémentaires :
• Déterminer l’état du revêtement des broches après stockage prolongé ou mauvaises conditions - test à la balance de mouillage, coupe optionnelle
• Vérifier l’état du boitier (plastique) après stockage prolongé ou dans de mauvaises conditions ou démontage – imagerie par ultra sons (non destructif)
• Effectuer un test paramétrique I(V) - vérifier si les entrées et les sorties du composant ne présentent pas de défauts électriques (circuit ouvert, court-circuit, diode de protection endommagée, courant de fuite), vérifier certains éléments de la configuration des broches.
L’offre niveau 3 « Sécurisation » :
Même si des défauts ont été observés au cours de l’analyse de niveau 1 ou 2, le lot peut contenir des pièces utilisables. Le client final peut se trouver dans l’obligation d’acheter ce lot, avec des défauts, car ces composants obsolètes sont rares, voir devenus introuvables.
Il devra effectuer des tris sélectifs et ciblés pour garantir la fiabilité des composants avant stockage. Notre rôle est d’accompagner le client dans cette démarche.
SERMA TECHNOLOGIES mettra en place une série de tests filtrant non destructifs, des process de reconditionnement ou des investigations plus poussées pour tester le composant dans ses limites, par exemple :
| • Examen visuel externe de chaque composant pour écarter les composants ayant une mauvaise référence, des broches endommagées, corrodées ou couvertes de résidus, ou des pièces fissurées... • Radiographie X pour contrôler la taille de la puce, les connexions, les soudures... • Microscopie acoustique pour retirer les pièces présentant des problèmes d’intégrité du boitier. • Test électrique, tests fonctionnels basés sur les solutions de tests existantes à SERMA ou à développer. • Simulation d’assemblage par re-fusion et/ou test de vieillissement pour reproduire les contraintes que subiront les composants lors de leur assemblage ou de leur utilisation. • Reconditionnement des broches si problème de revêtement • … |



