04 Oct
Posted by Florie

Avec le développement de l’énergie électrique dans les domaines automobile, aéronautique et tertiaire, il devient important de pouvoir répondre aux attentes des clients issus de ces secteurs. C’est pourquoi SERMA Technologies va mettre en place une plateforme d’essais, d’expertises et de services dédiée à la filière de l’énergie électrique à Pessac.

Des tests sur les convertisseurs de puissance sont déjà réalisés sur le site bordelais et celui de Chambéry est spécialisé dans les tests sur batteries. Cependant, il n’existe pas de centre pouvant accompagner les acteurs de l’énergie électrique sur l’ensemble de la chaîne de valeur.

SERMA Technologies se positionne donc comme l’unique plateforme indépendante en Europe capable de proposer des essais ainsi qu’une offre de certification qualitative et de certification normative.

Elle s’organisera en 3 départements :

Batteries (cellule, module, pack)

Convertisseurs de puissance

Applications (e-moteurs, smartgrids …)

Cette nouvelle offre profitera en premier au marché automobile, confronté au passage des motorisations thermiques au tout électrique. Elle s’étendra ensuite à l’aéronautique, pour l’avion hybride et électrique, ainsi qu’au secteur tertiaire autour des smart grids (réseaux intelligents de stockage et de gestion de l’énergie).

Ce projet, baptisé « Energy 2020 », s’installera dans un ancien bâtiment de Thalès de 5 000m², permettant l’accueil des équipements et des équipes de travail d’environ trente collaborateurs. Le site devrait ouvrir ses portes à la rentrée 2018.

 

Vous pouvez également consulter l’article de La Tribune sur ce sujet :

http://bit.ly/2xN3fE7

30 Jun
Posted by Florie

JOURNEES TECHNOLOGIQUES SERMA

 21 et 22 septembre 2017 - Pessac

 

Nous avons le plaisir de vous inviter à la 4e édition des Journées Technologiques à Pessac (33), dans les locaux de SERMA TECHNOLOGIES.

L’objectif est d’échanger, de partager avec vos pairs autour des problématiques industrielles, sur des thèmes tels que la fiabilité des interconnexions et assemblages, les problématiques liées au sans plomb, la qualification des éléments participant à la fabrication des cartes électroniques, etc.

 

► INSCRIPTION ◄

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► PROGRAMME 

Jeudi 21 septembre :

9h00
- Introduction SERMA : Synthèse Workshop 2016 et perspectives 2017
9h30 - Conception d’un ASIC : Les étapes clefs de la conception à la qualification | Christophe DUROUGE - ID MOS, Alexandre ROSENG - SERMA TECHNOLOGIES
Débat
► 11h00 - Pause
• 11h10 - Introduction à la fiabilité des produits mécatroniques | Anne COULON - VIBRATEC et Olivier BEAUMANN - SERMA TECHNOLOGIES
Débat
► 13h00 - Repas
14h30 - Cartes COTS : Processus de conception de carte COTS orienté IC et road map : Interface Concept
Débat
15h30 - Protection des cartes par vernis et pottings : les tendances du marché | Daniel KAMENETZKY - VON ROLL.
► 16h00 - Pause
16h10 - Techniques d’analyse de surface appliquées à l’analyse de défaillance | David PINCEAU - SERMA TECHNOLOGIES
Débat
17h30 - Fin de l’atelier et visite des locaux SERMA

 

Vendredi 22 Septembre :

• Accueil des participants entre 9h00 et 9h30
9h30 - Impact de la CEM sur la fiabilité | Philippe DUNAND - AEMC

Débat
10h00 - REX SERMA sur les analyses de défaillances des composants actifs et passifs | Béatrice MOREAU et Mariano LOPEZ - SERMA TECHNOLOGIES
Débat
► 11h30 - Pause
11h45 - Synthèse des journées. Actions possibles : groupe(s) de travail, études et recherches…
► 12h30 - Buffet déjeunatoire
14h00 - Rendez-vous personnalisés pour échanges techniques sur des problématiques spécifiques. Merci de prendre rendez-vous par mail ou lors de l’inscription.

 

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► CONTACTEZ-NOUS :
Pour obtenir des informations détaillées, nous faire part de questions et problématiques que vous souhaiteriez voir abordées.

Jean Michel LASSERRE - Responsable pôle de compétence fiabilité
This email address is being protected from spambots. You need JavaScript enabled to view it. | +33 (0)5 57 26 43 24

Anne-Marie PUYASTIER - Responsable Logistique des Journées Technologiques
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09 Jun
Posted by Florie

 

Decapsulation of packaged devices is devoted to exposing the internal components of the package. It is a key technique for all reliability investigations of products. Functional decapsulation is used on many services performed by SERMA such as failure analyses, chip modifications, qualifications (radiation hardening, pull-shear test) and characterizations (electrical, construction analysis, …). The challenge in functional opening of a device is to keep physical and electrical integrities of the semiconductor die. Among this process, wire bonding is the main sensitive element.

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