Niveau 2 : Qualité
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(imagerie ultra-son non-destructive): vérifier l’intégrité des boîtiers plastique. A la suite d’un stockage inadapté ou d’un démontage, des délaminations (décollement internes) peuvent générer des circuits ouverts ou des défauts de contact après assemblage ou pendant le fonctionnement sur application finale. |
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Rechercher les défauts d’entrée ou de sortie, circuit ouvert, court circuit, (diodes de protection endomagées, fuites) et comparer les signaux avec les broches de connexion indiquées sur la fiche technique du composant.
Selon le type de composant et les solutions des tests de SERMA Technologies développées par notre Unité d’Analyse de Défaillance et notre Laboratoire d’Expertise Electrique :
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Pour tous types de mémoire, FPGA/EPLD/PAL circuits logiques programmables et micro contrôleur(en coopération avec un centre de programmation utilisant les algorithmes DATA I/O Corporation et SYSTEM GENERAL) : Identification de la puce, test de virginité, tests d’écriture / lecture. Autres circuits intégrés : Test Paramétrique I(V) + mesure du courant de consommation Standby + vérification de la fonctionnalité d’un composant (table de vérité, basculement des amplificateurs AOP, mesure de tension de sortie pour régulateurs de tension…). |
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Test de mouillabilité




