Recherche de l'historique du composant :

Detecter le re-marquage / traces de falsification :
aspect de la surface (polissage ou maquillage "black topping"), test de tenue du marquage, vérifier tous marquages précédents…





Analyse aux Rayons X : vérifier la construction et l'homogénéité du lot.

Vérifier la puce : ouverture fonctionnelle, inspection interne et marquages de puce.

Comparaison à une référence : composant et/ou utilisation de notre base de données, incluant les analyses réalisées par SERMA Technologies sur plus de 10 ans.

Analyse des défauts de premier niveau – broches, fissures, faiblesse du câblage des fils internes, défauts d'assemblage, défauts de puce (corrosion de métallisation, surcharge électrique...).