Analyse de défaillance

Analyse de défaillance sur circuit intégré

Objectif :

Trouver le mécanisme de défaillance d‘un produit afin de déterminer une origine et une action corrective.

• Nature de défaillance intrinsèque au circuit (court-circuit, circuit ouvert, surconsommation ...)
• Caractérisation / Reproduction de la défaillance.
• Localisation de la défaillance (observation optique, point chaud (cristal liquide)
• Détermination du mécanisme de défaillance (FIB microsection, microsection mécanique, déprocessing)
• Proposition d’une action corrective.

Moyens :

• Test électrique des entrées
• Observations optiques
• Microscopie acoustique
• Ouverture
• Microsection
• Observations MEB (microscope électronique à Balayage)
• Observations EDX
• Radiographie X
• Localisation de défaut
• Observations optiques de la puce