ETM und Industrialisierung

Die Einbeziehung der Auflagen in Zusammenhang mit den Herstellungstechniken und –verfahren ist erforderlich, um die Qualität und Zuverlässigkeit der zu entwickelnden Produkte zu wahren und die besten Industrieverfahren zu bestimmen.

Optimierung des Layouts / der Platzierung

Kritische Betrachtung der Leiterplattenplatzierung und des Layouts unter Berücksichtigung der bessten Anwendungen und der möglichen Risiken für die Komponenten.

Auswahl der Montageverfahren

Auswahl der Verfahren für die Montage der Leiterplatte und des Systems unter Anwendung der folgenden Kriterien: Qualität, Kapazität, Kosten, Langlebigkeit, Leistungsfähigkeit der Geräte usw.

Beseitigung der Gefahren für die Beinträchtigung der Qualität und der Zuverlässigkeit bedingt durch die verschiedenen Montageschritte (ESD, MSL, Rissbildung, Abheben, Korrosion, Oxidation, Verschmutzung, Wärmebelastung, thermische und mechanische Belastung).

Auswahl der Subunternehmer

Verwendung eines Bewertungsverfahrens zur Auswahl der Subunternehmer, die in der Lage sind eine Leiterplatte oder ein System herzustellen: Prozess-Management und Überwachung, Kenntnis der Technologien und der damit verbundenen Risiken, entsprechende Ausrüstung, Engineering- und Produktionskompetenzen, Work-Flow-Management usw.

Testlösungen

Um die potentiellen Fehlerquellen auszuschließen wird eine Teststrategie der hergestellten Produkte bestimmt, wie zum Beispiel die Funktionstests, In-Situ-Tests, Flying Probe, Boundary Scan, Debugging...